1、负责新产品、新技术的预研。
2、负责新产品用户需求分析,产品功能定义。
3、负责硬件整机集成,系统设计。
4、负责制定项目开发计划并跟踪项目进度,确保项目如期完成。
5、负责项目资源的组织与协调。
6、发现并解决项目问题,具有风险管理意识。
7、调查了解行业技术发展趋势,分析竞品情况。
1、本科以上学历,电子,计算机,微电子,通信,自动化相关专业;有工业产品开发经验者优先;
2、3年以上嵌入式硬件开发工作经验,至少精通单片机,FPGA等其中一种芯片硬件开发,熟悉协议相关规范;
3、1年以上产品经理、项目经理或系统工程师工作经验。
4、精通PADS,或CADENCE开发工具,具备独立设计原理图和PCB的能力;
5、熟悉各类信号电气接口规范,如RS232、RS485、以太网、CAN等现场总线;
6、有基本的EMC知识,熟悉GB/T17626、IEC61000;
7、主导过系统类解决方案设计,制定过产品开发规格,具备系统化的产品理念。
8、具备工业物联网系统理念,了解物联网无线通信技术,智能仪表设计优先。
9、优秀的学习能力、沟通能力、团队合作能力、执行能力、分析及解决问题的能力。