1、负责新产品、新技术的预研。

2、负责新产品用户需求分析，产品功能定义。

3、负责硬件整机集成，系统设计。

4、负责制定项目开发计划并跟踪项目进度，确保项目如期完成。

5、负责项目资源的组织与协调。

6、发现并解决项目问题，具有风险管理意识。

7、调查了解行业技术发展趋势，分析竞品情况。

1、本科以上学历，电子，计算机，微电子，通信，自动化相关专业；有工业产品开发经验者优先；

2、3年以上嵌入式硬件开发工作经验，至少精通单片机，FPGA等其中一种芯片硬件开发，熟悉协议相关规范；

3、1年以上产品经理、项目经理或系统工程师工作经验。

4、精通PADS，或CADENCE开发工具，具备独立设计原理图和PCB的能力；

5、熟悉各类信号电气接口规范，如RS232、RS485、以太网、CAN等现场总线；

6、有基本的EMC知识，熟悉GB/T17626、IEC61000；

7、主导过系统类解决方案设计，制定过产品开发规格，具备系统化的产品理念。

8、具备工业物联网系统理念，了解物联网无线通信技术，智能仪表设计优先。

9、优秀的学习能力、沟通能力、团队合作能力、执行能力、分析及解决问题的能力。